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(주)파미

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기술혁신

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광삼각 기법

독자적인 “광삼각” 기법

기판 위에 도포된 부품과 솔더 페이스트의 형태, 체적, 기판 휨, 위치 틀어짐 등을 보다 정확하게 측정하기 위해 듀얼 레이저와 고해상도의 컬러 카메라가 적용되었습니다.

베어 보드와 납이 도포된 기판을 모두 검사하며, 다양한 색상과 재질을 가진 기판에도 대응이 가능합니다. 또한 Zero False Call과 Escape-Rate를 추구하며 수익률 증가와 단기간 투자 회수율을 보장합니다.

독자적인 “광삼각” 기법


기판 휨 측정

PCB 휨 측정 (SIGMA X)

기판 휨 Tracking

 

  • 기판 휨과 실시간 Z축을 제어하는 시스템으로 10mm(+/- 5mm)까지 측정 정확도를 보장합니다.

 

기판 휨 Tracking

PCB 휨 측정

 

  • 기판의 휨 상태는 실제 프린팅, 마운팅, 솔더링 공정 전반에서 큰 영향을 미치며 파미 만의 독자적 기술로 기판 전체영역을 스캔함으로써 정확한 휨 불량의 측정이 가능합니다.

 

PCB 수축, 팽창 량 산출

 

  • 다수의 피두셜 마크의 좌표 값들로 거버데이터 대비 기판의 실제 수축 및 팽창 정도를 계산하여 보여주며, 아울러 프린팅된 솔더페이스트의 위치 값들로부터 거버 대비 또는 기판 대비 스텐실 마스크의 수축 및 팽창 정도를 제공합니다.

 


통계적 공정분석

통계적 공정 분석(SPC)

실용적이고 현장성이 우수한 통합 공정 분석 기능(SPCworks)이 내장되어 스크린 프린터의 상태를 신속하게 분석하고 공정 개선을 돕는 계량형 및 계수형 SPC를 제공하며 네트워크망(LAN)을 통한 원격데이터 엑세스도 가능합니다.

계량형 SPC

 

  • 평균(Average) 관리도
  • 범위(Range) 관리도
  • 표준편차(Standard Deviation) 관리도
  • 이동범위(Moving Range) 관리도
  • 공정 분석 그래프에 의한 공정 능력 및 공정 상태를 제시

 

계수형 SPC

 

  • 직행율 분석 관리도
  • 불량의 개수, 위치, 유형, 집중도, 결점 수 확인 관리도
  • 높이, 체적 위치 어긋남, 불량개수 관리도, DPMO 관리도, 불량 위치 확인
  • 높이, 체적, 위치 어긋남 히스토그램, PCB 휨, 수축 그래프, 모듈 확인
  • 기판, 모델 별 수율 통계 관리도

 


Closed Loop

Real Time Closed Loop Processing

IT산업 SMT 제조공정에서 검사장비 시장을 이끌고 있는 PARMI는 파트너들에게 Closed Loop 시스템을 제공함으로써 이전과는 차원이 다른 완벽한 공정 관리를 가능케 합니다. SPI의 전/후단 장비와 Closed Loop 시스템을 통한 융합으로 데이터를 끊임없이 주고 받음으로써 높은 수율의 생산성으로 완벽한 품질을 확보하는데 결정적인 역할을 하고 있으며 SPI의 기초적인 검사 기능을 벗어나 진화된 CLS 공정개선은 향후 SMT 생산 라인에서는 가장 우수하고 획기적인 기능으로 인정 받을 것입니다.

Closed Loop Feedback

기판과 스텐실마스크 간의 위치 및 회전 어긋남 정보를 프린터로 피드백 보정하며 솔더페이스트 어긋남 위치 값을 칩 마운터 공정에 피드백하여 장착 불량을 최소화 시키고 칩 마운터 공정을 최적화 시키는 기능입니다.