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(주)파미

Xceed – New Generation 3D AOI

제품소개 Xceed – New Generation 3D AOI
xceed 타이틀

High Accuracy & High Speed

3D AOI Sensor Head (TRSC-I)

3D AOI Sensor Head
  • 듀얼레이저 기술을 탑재한 4 mega pixel의 고속 CMOS 카메라
  • RGB LED 조명
  • 텔레센트릭 렌즈
  • 초경량 센서, 콤팩트한 디자인
  • 동일분야 최고 검사 속도 : 65cm2/sec @ 14 x 14μm
  • 검사 시간 : PCB 260mm(L) x 200mm(W) 기준 10sec (로딩, 언로딩 포함)
3D AOI Sensor Head (TRSC-I) 그림자 효과를 최소화하여 높은 부품들 사이에 있는 소형 부품도 검사가 가능합니다.

3차원 3D AOI

  • 3차원 측정 데이터를 기반으로 정확한 검사가 가능하며 가성불량을 최소화 하였습니다.
3차원 3D AOI 부품 형상 추출, 솔더조인트 영역 추출이 가능

Smart Inspection

PCB 재질, 표면 및 색상에 무관한 검사

  • 어두운 PCB
  • 흰색 PCB
  • 세라믹 PCB
  • 반사가 심한 부품

Real 3D Image

  • 진보된 신호처리 기술로 노이즈 없는 깨끗한 3D 이미지를 구현 합니다.
Real 3D Image

Easy Software

SPI Friendly UI

  • 검사 프로그램의 기본 UI 구성이 SPI 검사 프로그램과 유사하여 기존 사용자에게 친숙하고 처음 접하는 사용자도 쉽게 사용이 가능합니다.

간편하고 쉬운 티칭

  • 부품 유형에 따라 One-Click 티칭이 가능하며 검사 항목에 필요한 기본 ROI가 자동으로 생성되어 별도의 디버깅 작업없이 7가지 항목의 검사가 가능합니다.
  • 기본 검사 항목 (미삽, 부품 들뜸, 부품의 크기, 틀어짐, 모로섬, 맨하탄, 뒤집힘)

바코드 & 배드마크 스캔 인식

  • 바코드와 배드마크 인식이 검사와 동시에 이루어지므로 생산 효율을 높일 수 있습니다. (1D,2D,QR 레이저 마킹 및 프린팅 바코드 인식 가능)


모든 불량 유형 완벽 검출

  • 부품의 높이 측정이 가능하여 사용자에게 실 측정 데이터를 디스플레이 해 줌으로써 직관적이며 기존 2D AOI 장비에서 검출이 어려웠던 들뜸검사 (리드 들뜸, 부품 들뜸)에 최적화되어 있습니다. 또한 부품의 크기, 미삽, 틀어짐, 모로섬, 맨하탄, 뒤집힘, 역삽 (극성), 오삽, 솔더조인트, 리드 미싱, 리드 휨, 브릿지, 문자검사(OCR, OCV), 컬러밴드, 핀 등 모든 불량에 대한 검출이 가능 합니다.
모든 불량 유형 완벽 검출