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(주)파미

SIGMA X – World Class 3D SPI

제품소개 SIGMA X – World Class 3D SPI
sigmaX 타이틀

RSC 7 센서

RSC 7 센서
  • 동일 분야 최고 검사속도로 최상의 측정 정확도 보장
  • RSC 6 대비 검사속도 25~30% 증가
    • SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10x10μm
    • SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10x10μm

기판 이송 시퀀스 최적화

기판 이송 시퀀스 최적화
  • 기판 이송 속도: 1,000mm/sec
  • 감속 및 정지 시퀀스를 최적화 하여 Loading /
    Unloading Time 단축
  • 동일 기판으로 검사 시, HS60 대비 3~4초 단축

Real 3D 이미지

Real 3D 이미지
  • 대상체의 재질, 표면 및 색상에 무관한 노이즈 없는
    레이저 빔 프로파일을 생성시키고, 센트로이드
    알고리즘으로 정밀도를 향상시킴으로써 타 방식과
    비교할 수 없는 정도의 정확한 3차원 형상을
    프로파일링합니다.

기판 휨 Tracking

기판 휨 Tracking
  • 파미는 기판 휨과 실시간 Z축을 제어하는
    시스템으로 10mm (± 5mm)까지 측정 정확도를
    보장합니다.

PCB 휨 측정

  • 기판의 휨 상태는 실제 프린팅, 마운팅, 솔더링 공정 전반에서 큰 영향을 미치며 파미 만의 독자적 기술로 기판 전체영역을 스캔함으로 정확한 휨 불량을 판정 할 수 있습니다.

    PCB 휨 측정

듀얼 프로젝션

듀얼 프로젝션
  • 듀얼 레이저 기술 및 4 mega pixel의
    하이 프레임 CMOS 카메라 적용으로 최상의
    측정 정확도를 보장하고 각 픽셀에 대한
    높이 프로파일을 생성하여 전체 스캔영역에
    대한 3D 형상을 구성합니다.

PCB 수축, 팽창량 산출

  • 다수의 피듀셜마크의 좌표 값들로 거버데이터 대비 기판의 실제 수축 및 팽창 정도를 계산하여 보여주며, 아울러 프린팅된 솔더페이스트의 위치 값들로 부터 거버 대비 또는 실 기판 대비 스텐실 마스크의 수축 및 팽창 정도를 제공합니다.

고품질 PARTS 내장

  • 스틸 캐스팅 및 리니어 글래스 엔코더 채용, 진동 및 급격한 온도 변화에도 안정성을 유지하여 검사의 정밀도와 정확도를 제공합니다.

Ultra-SLIM Size

  • 장비 내부 공간 활용성 최적화
  • 기존 RSC 센서 대비 SIGMA X에 탑재된 RSC 7 센서 소형화
  • Footprint 대비 검사영역 극대화

 

기구적 안정성 확보

  • X/Y 스테이지 및 베이스프레임의 강성 확보
  • Moving Parts 의 경량화 실현
  • 진동과 소음에 무관한 안정적이고 빠른 모션을 구현함으로써 검사 안정성과 정확도 보장

 

전장부품 전면배치

  • 주요 부품을 전면에 집중 배치함으로써 접근이 쉽고 유지보수에 용이
  • 기존 Box Sliding 방식 보다 케이블 경로 단축
  • 접촉불량 등 빈도가 줄어 들어 전기적 안정성 향상

 

All New Design

  • 세련되고 고급스러운 외관
  • 심플하고 간결한 모니터 콘솔
  • 외부 스위치 최소화